OFweek电子工程网讯 昨天一则新闻刷爆了所有的科技媒体：索尼已经成功开发了业内首款面向智能手机的三层堆叠的CMOS图像传感器。但是对于CMOS，很多人对于什么“背照式”、“堆栈式”都没搞清楚呢，索尼这回又来一个三层堆叠CMOS，是什么黑科技？
要弄懂这些CMOS的原理，我们必须明白CMOS是如何一步步走到现在这个样子的，在这里我们不去讲什么高深的原理或者是学术名词，就用浅显直白的文字来形容CMOS的发展历程。
CMOS的画质升级之路
CMOS全称为Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体），简单说来就是捕捉我们要拍摄画面光学信息的传感器，其获取光线信息的部分即是像素区域，我们常常说的几千万像素，指的就是CMOS的传感器部分拥有的独立感光单元的数量，众多的感光单元（像素）排列在一起就能够接受一个平面的光学信息，一定面积中数量越多，画面也就越清晰。
第一代CMOS并没有采用什么“背照式”、“堆栈式”等技术，我们通常将其称之为“前照式”，这种CMOS在像素区域和最上方的镜片间还有一层金属排线，这层金属会在每个像素上留出一个孔供光线进入，但是这种结构终究多了一些阻挡，每个像素就像是在井内看天空一样，受到了阻挡，所以成像效果并不能让人满意。
为了解决这个问题，自然而然地想法就是去掉像素区域上方的金属排线遮挡，”背照式“CMOS随之而来，其实使用的是一个非常直接的思路：将金属排线从像素区域上方移到了下方，失去了遮挡的像素区域自然像脱了缰的野马，成像实力大大提升。
那么如果还想提升成像，还能怎么办呢？索尼又想到一句至理名言：“底大一级压死人”，现在相同面积的基板上，“背照式”CMOS的像素区域仅占整个传感器一部分的面积，其他一部分都是“处理回路”，也就是管理像素区域的部分。如果能够把整个CMOS的面积都利用成为“像素区域”，那么成像就能进一步提升。所以“背照式”就应运而生了，索尼将“处理回路”部分移到了像素区域下方，用电路板取代了之前的支撑衬底，由此换来了更大的感光面积，带来了更好的画质。
到此为止，在智能手机能够使用的CMOS体积上，索尼已经将画质提升到了结构、体积限制下能够达到的极致，接下来该如何升级呢？索尼给出的答案是用三层堆叠CMOS来提升拍照过程中的处理速度。