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  • 行业大咖齐聚2019苏州“金博会” 共探金融科技未来发展

    发布时间: 2019-05-17 15:16阅读()

      5月15日,2019中新(苏州)金融科技应用博览会(简称“金博会”)在苏州国际博览中心开幕。近百家国内外金融机构和科技创新企业齐聚苏州,带来一场探寻金融科技未来发展的盛宴。

    行业大咖齐聚2019苏州“金博会” 共探金融科技未来发展

    行业大咖齐聚2019苏州“金博会” 共探金融科技未来发展

      中国建设银行董事长田国立、江苏省副省长王江等出席并致辞。2019金博会以“科技赋能金融·创新驱动未来”为主题,在为期两天的展会中,来自新加坡以及国内外大型金融机构、互联网金融公司、科技创新企业等,展示了金融服务在大数据、人工智能、5G等技术下的新应用、新变化。

    行业大咖齐聚2019苏州“金博会” 共探金融科技未来发展

    行业大咖齐聚2019苏州“金博会” 共探金融科技未来发展

      开幕式上,建信金融科技创新(苏州)实验室、建行大学大数据实验室等在大会上揭牌。苏州工业园区管委会分别与建行大学、渣打银行(中国)进行了签约。新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签订了战略合作。未来双方将以苏州作为创新试验基地,升级智慧城市建设,促进金融科技的高效对接,助力苏州打造成为金融科技行业高地。

    行业大咖齐聚2019苏州“金博会” 共探金融科技未来发展

      新加坡金融科技协会会长谢福来说,苏州和新加坡两方面都可以成立一些加速器计划,来培育一些新一代的这些金融科技公司。另外中国在应用金融科技方面相当的强,希望可以通过新加坡的平台,把中国金融科技的应用呈现给世界各地。

    行业大咖齐聚2019苏州“金博会” 共探金融科技未来发展

      苏州工业园区作为区域金融中心高地,目前已集聚金融科技企业一千余家。今年,苏州工业园区还设立总规模10亿元的金融科技专项引导基金,准备通过3年时间,培育10-15家超亿级的金融科技领军企业,聚集150家以上与金融机构开展业务合作的金融科技企业,产值超200亿元,打造长三角金融科技创新与服务高地、示范与应用高地和人才与产业高地。

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