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  • 据报道 华为向联发科技下了巨额芯片订单 超过1.2亿个芯片

    发布时间: 2020-08-04 17:48阅读()

    据半导体行业观察,台湾媒体报道称,华为不仅与高通签署了采购意向书,还与联发科技签署了合作意向书和大额订单,订单超过1.2亿片。

    据报道 华为向联发科技下了巨额芯片订单 超过1.2亿个芯片

    如果华为最近两年的手机出货量估计约为1.8亿部,联发科技的市场份额超过三分之二,远远超过高通。

    信息技术之家获悉,数字化研究公司的调查还指出,针对美国的贸易禁令,华为正在提高第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器的比例,以减少其子公司HiSilicon Technologies的麒麟芯片的使用。Digitimes Research还指出,自2020年第二季度以来,华为增加了对联发科中端天极800 5G SoC的购买,以生产其令人愉悦和光彩夺目的智能手机,并可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科的高端5G AP。

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