汉高银胶84-1LMISR4系列各规格

发布时间： 2018-03-02 14:10阅读()

ablebond 84-1lmisr4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。成份 - 含银环氧树脂外观 - 银浆密度 3.5g/cm3 粘度 25℃ 80pa.s 工作寿命25℃ 18hrs 完全固化时间 175℃*60min 芯片剥离测试 19kg cte 40ppm/℃ 导热率 2.5w/m.k 体积电阻 25℃ 0.0001ohm-cm 特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. 储存期 -10c*6months 规格:10.8克,18克,36克,454克包装供其选择

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